天蝎創(chuàng)新

2012年，天蝎1.0破繭而出，概念發(fā)布，首次商用

2014年，天蝎2.0重磅發(fā)布，標(biāo)準(zhǔn)制定，規(guī)模部署

2019年，天蝎3.0一觸即發(fā)，全面升級(jí)，未來(lái)可期

天蝎成果

天蝎整機(jī)柜部署規(guī)模超2萬(wàn)柜，生態(tài)產(chǎn)值超200億元，版本經(jīng)歷2次大的迭代，子產(chǎn)品多輪升級(jí)，創(chuàng)新產(chǎn)品層出不窮。從2011年天蝎項(xiàng)目組成立至今，每年都有新的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，既推動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，也帶動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)效益的提升。

新的挑戰(zhàn)

，及人工智能的飛速發(fā)展，持續(xù)推動(dòng)的變革與創(chuàng)新。天蝎3.0架構(gòu)的全面升級(jí)，與新技術(shù)的發(fā)展和場(chǎng)景化需求密不可分。近幾年來(lái)，AI計(jì)算發(fā)展迅速，云化需求愈演愈烈，邊緣計(jì)算如火如荼。整機(jī)柜架構(gòu)的設(shè)計(jì)與布局需要結(jié)合新的應(yīng)用場(chǎng)景謀求創(chuàng)新與突破。

隨著登納德縮放定律與摩爾定律減速，CPU處理器向著高功率的趨勢(shì)不斷發(fā)展，伴隨著定制化模式的不斷成熟，CPU處理器高算力高功耗的規(guī)格不斷應(yīng)用于定制化服務(wù)器當(dāng)中。

AI賦能，Training和Inference的應(yīng)用場(chǎng)景更加普及，對(duì)于AI GPU服務(wù)器的整機(jī)柜功耗以及機(jī)柜供電架構(gòu)，散熱模式帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。

業(yè)務(wù)的靈活、快速部署、搬遷混插功能實(shí)現(xiàn)等需求強(qiáng)烈，整機(jī)柜要更加靈活彈性。

關(guān)鍵突破

節(jié)點(diǎn)子系統(tǒng)。節(jié)點(diǎn)支持1SU和2SU形態(tài)，高功率密度，更加彈性和靈活，充分考慮CPU/GPU/xPU/FPGA等處理器核心部件的適配，預(yù)留新部件的彈性擴(kuò)展能力。

散熱子系統(tǒng)。節(jié)點(diǎn)獨(dú)立散熱，標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格，實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)靈活混布與彈性搬遷；引入虹吸熱技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高功率CPU的高效能風(fēng)冷散熱；機(jī)柜設(shè)計(jì)充分考慮液冷模組的預(yù)留支持與設(shè)計(jì)。

供電子系統(tǒng)。定義48V PSU+BBU集中供電，具備更高的機(jī)柜供電能力，承接未來(lái)AI算力的挑戰(zhàn)。

機(jī)柜子系統(tǒng)。機(jī)柜歸一化設(shè)計(jì)，兼容19寸/21寸內(nèi)寬節(jié)點(diǎn)。

天蝎3.0整機(jī)柜

天蝎3.0整機(jī)柜架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了整機(jī)柜技術(shù)的又一次飛躍，以更具前瞻性的技術(shù)視野應(yīng)對(duì)整個(gè)硬件發(fā)展新趨勢(shì)和未來(lái)業(yè)務(wù)的發(fā)展新需求，重新定義了未來(lái)3-5年的整機(jī)柜架構(gòu)體系，推動(dòng)整機(jī)柜生態(tài)的進(jìn)一步發(fā)展與完善。

項(xiàng)目經(jīng)理：何永占  百度架構(gòu)師 

heyongzhan@baidu.com

期待項(xiàng)目9月3-4日在開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)上的精彩呈現(xiàn)！

2019ODCC開(kāi)放峰會(huì)：