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      LG Q70登場:后置三攝+驍龍675處理器

      先前有消息稱LG將于IFA2019展會上發(fā)布全新的雙屏手機(jī),或被命名為LG V60 ThinQ。不過在在IFA2019展會正式召開之前,LG便對外發(fā)布了一款名為LG Q70的新機(jī)。據(jù)悉,LG Q70也是LG首款采用“打孔屏”設(shè)計(jì)的移動設(shè)備。

      LG Q70登場:后置三攝+驍龍675處理器

      配置方面,LG Q70采用了一塊尺寸為6.4英寸的“打孔屏”,前置攝像頭位于屏幕正面左上角,采用后置指紋識別方案;搭載高通驍龍675處理器并輔以4GB RAM+64GB機(jī)身存儲方案;采用前置1300萬像素?cái)z像頭+后置3200萬像素主攝+1300萬超廣角+500萬景深的三攝方案;電池容量為4000mAh,重量為198g,支持IP68級防塵防水及Hi-Fi Quad DAC技術(shù)。

      價格方面,LG Q70售價是548900韓元(約合人民幣3200元),這款新機(jī)將于9月6日在韓國上市。

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