近一年Intel籌辦的眾多活動(dòng)中，去年12月在圣克拉拉舉行的Architecture Day（架構(gòu)日） 幾乎可以說(shuō)是最硬核、最重要的技術(shù)Keynote。彼時(shí)，Raja Koduri、Jim Keller、Murthy Renduchintala等各產(chǎn)品線大牛登臺(tái)講演，為我們奉上包括Foveros 3D封裝芯片技術(shù)、Sunny Cove CPU架構(gòu)、Xe顯卡等。

本周，在與網(wǎng)友交流時(shí)，Intel高級(jí)副總裁、首席架構(gòu)師Raja Koduri表示，Architecture Day 2.0活動(dòng)預(yù)計(jì)會(huì)在明年年初進(jìn)行。

外界分析，Architecture Day 2.0大概率會(huì)是一場(chǎng)具有引領(lǐng)性、導(dǎo)向性的重要活動(dòng)，畢竟，2020年，10nm桌面CPU、X^e顯卡（Gen 12核顯以及獨(dú)顯）、Lakefield都將首次或大規(guī)模上市。

尤其對(duì)于X^e顯卡來(lái)說(shuō)，Intel可謂寄予厚望。Intel Linux開(kāi)源圖形技術(shù)團(tuán)隊(duì)的成員Francisco Jerez寶石，Gen 12對(duì)EU單元進(jìn)行了最為深刻的重寫，堪稱i965后架構(gòu)變化最大的一次。