原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科放棄高端芯片研發(fā) 發(fā)力中、低端市場(chǎng)

　　近日，據(jù)外媒報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科高層表示:MTK方面已經(jīng)暫時(shí)停止了旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在自己擅長(zhǎng)的中端層面，若有機(jī)會(huì)重回高端芯片，也要至少2年。

　　目前聯(lián)發(fā)科的高端芯片是Helio X系列，最新的Helio X30僅有魅族一家手機(jī)廠商采用，可謂十分慘淡。

　　說到聯(lián)發(fā)科芯片，給許多人的印象是被許多中低端手機(jī)采用，聯(lián)發(fā)科一開始就是從低端機(jī)開始做手機(jī)芯片，在塞班時(shí)代許多山寨手機(jī)采用的就是聯(lián)發(fā)科芯片，而隨著智能手機(jī)的普及，聯(lián)發(fā)科憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，完善的一體化打包服務(wù)，收到許多手機(jī)廠商的歡迎。

　　聯(lián)發(fā)科的崛起跟智能手機(jī)普及階段的2000元價(jià)位手機(jī)銷量迅猛增長(zhǎng)有很大關(guān)系。前幾年，出貨量較大的紅米手機(jī)、魅藍(lán)手機(jī)等都采用聯(lián)發(fā)科芯片，而隨著中國(guó)手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)的日趨成熟，消費(fèi)者開始轉(zhuǎn)變消費(fèi)觀念購(gòu)買更高端的手機(jī)。而此時(shí)聯(lián)發(fā)科的芯片在規(guī)格方面最多只能稱得上是中端芯片，雖然核心多，但單核性能不強(qiáng)，在實(shí)際使用體驗(yàn)上跟競(jìng)品的高端芯片有差距。

　　聯(lián)發(fā)科推出的首款高端SoCHelioX30的表現(xiàn)實(shí)在有些尷尬，跑分和性能表現(xiàn)與高通中端芯片驍龍660難分伯仲，選擇退出高端市場(chǎng)也許是一個(gè)明智的決定。

　　今年全面屏手機(jī)大爆發(fā)，但多為3000元以上的高端手機(jī)，在中低端機(jī)市場(chǎng)還有很大空白。

　　而聯(lián)發(fā)科在8月發(fā)布的P23/P30芯片，都支持支持雙攝、全面屏和雙卡雙待，在全面屏拉高手機(jī)成本的情況下，手機(jī)廠商為了維持原價(jià)，這兩款芯片非常有機(jī)會(huì)搶回高通奪取的市場(chǎng)。

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