2019年10月31日，中國國際信息通信展覽會在北京國家會議中心成功召開，本次大會的主題是“5G融合，共建萬物互聯(lián)的智能世界”。在這場5G盛宴之中，創(chuàng)芯慧聯(lián)以5G芯片小基站為根基，另辟蹊徑開啟了萬物互聯(lián)的5G時代?？偨?jīng)理倪海峰從多年的通信行業(yè)經(jīng)驗、豐富的實操體驗以及在5G芯片建設方面取得的成果出發(fā)，探討出萬物智聯(lián)5G小基站的市場藍海，并深入淺出的剖析當下整個芯片行業(yè)的現(xiàn)狀以及未來趨勢。

　　5G小基站門檻高 人才與技術缺一不可

　　恰逢5G正式商用，如何推動5G的深入發(fā)展，實現(xiàn)完全落地，成為當下行業(yè)內討論的重點。倪總表示，5G是有差異化的，與4G有著本質的差別，5G時代頻段更高，波長變短，對于5G小基站的需求更高。5G本身具備“大流量、低延時”的特點，需要更多的熱點覆蓋，把大區(qū)拆分成小區(qū)，通過更多的小基站頻射頭覆蓋更廣泛區(qū)域，包括室內區(qū)域、覆蓋弱區(qū)甚至是熱點盲區(qū)。同時，5G的布網(wǎng)成本是4G的2-3倍，運營商建網(wǎng)壓力大，基于降成本的需求，5G小基站成本低，需求自然提高?？梢哉f，若真正實現(xiàn)5G完全普及，5G小基站的角色扮演不容忽視。

　　此次信息通信展上，中國信息通信研究院副院長王志勤表示，5G基站建設投資較大，一般都是分批開展建設。與之相對應的是，5G小基站的建設也是一個漸趨完善和落地的過程，小基站建設的門檻并不低。創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年5月，卻擁有一支從業(yè)經(jīng)驗均超過十年的資深團隊，包括來自中興和高通等國內外著名公司的高管和技術專家，在通信芯片產(chǎn)品設計和商用方面具備深厚積累，在世界主流芯片工藝上面具有豐富量產(chǎn)經(jīng)驗。公司聚焦于低功耗技術在芯片領域的應用，這在很大程度上可以解決5G建設高成本高功耗的行業(yè)痛點。

　　同時，5G小基站建設的迅速崛起離不開技術的加持，這也是很多企業(yè)無法深入5G小基站市場的根本原因。創(chuàng)芯慧聯(lián)主要是做芯片設計，從前期需求、芯片開發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)都由內部研發(fā)團隊掌握，然后和整機廠家合作，一起調測規(guī)劃整個設備。在這個過程中，針對差異化的應用場景，創(chuàng)芯慧聯(lián)還會加入人工智能、邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術整合到芯片里去，在差異化應用和5G改變社會的點上展現(xiàn)更多決心，做出更多業(yè)務。

　　競爭很少市場一片藍海 爆發(fā)預計在2021年

　　5G已來，5G基站的市場仍是一片巨大藍海，5G小基站芯片市場的競爭卻并不激烈。倪總表示，系統(tǒng)芯片市場與終端芯片市場完全不一樣。對比國外，高通小基站芯片，國內市場占有率并不高，并且入門費較高;同時通用芯片方案x86+FPGA成本高、功耗高、效率低。創(chuàng)芯慧聯(lián)既可以做國產(chǎn)代替，又可以降成本，具備天時地利人和，目標成為國內領先的芯片供應商。

　　與此同時，創(chuàng)芯慧聯(lián)和運營商、整機小基站廠商的聯(lián)系十分緊密。關于規(guī)格需求、切入模式與運營商、終端廠商，整機廠商進行了深入的討論。5G尚未真正落地，倪海峰認為小基站的市場在2021年會有大爆發(fā)，前期可能會有比較小的試水或者是開一些試驗區(qū)，為了應對2021年以及2021年之后的市場爆發(fā)，創(chuàng)芯慧聯(lián)陸續(xù)會推出相關芯片產(chǎn)品。

　　5G創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)應用 AI+5G+邊緣計算成行業(yè)亮點

　　在5G商用大潮的推動下，5G成為垂直行業(yè)的未來創(chuàng)新平臺，邊緣計算開始受到重視，越來越多邊緣服務器被鋪設，人工智能在邊緣側的應用也逐漸展開。在5G技術的加持下、智慧生活、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧交通等創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)進入爆發(fā)增長期，VR/AR、大數(shù)據(jù)、云計算等創(chuàng)新技術得到更廣泛運用。倪海峰表示，5G最終應用到各行各業(yè)，離不開人工智能、邊緣計算等的加持。

　　可以肯定的是，5G的“大流量、低延時”特點能夠幫助區(qū)塊鏈滿足去中心化要求，低延時將有效解決目前區(qū)塊鏈存在的“去中心化”現(xiàn)象。同時，5G芯片和整機是有算力的，這部分可以加快邊緣計算的發(fā)展，創(chuàng)芯慧聯(lián)推出的新產(chǎn)品也會在AI和邊緣計算方面做出更多的設計和工作，為保證5G在真正應用人工智能、邊緣計算等技術之前，在芯片的層級上支撐這個功能。未來，創(chuàng)芯慧聯(lián)將會以更加用心、專心的態(tài)度立足通信、拓展行業(yè)，努力打造國內芯片商排頭兵角色。

　　附倪海峰個人介紹：

　　倪海峰，碩士， 2002年碩士畢業(yè)于東南大學無線電系，17年IC行業(yè)經(jīng)驗，曾任中興微電子副總經(jīng)理。在產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)務管理、團隊組織、市場運營、對外合作等方面具有深厚的積累，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游保持良好的互信關系。

　　網(wǎng)址鏈接：http://www.innochips-tech.com/

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