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      高通驍龍865即將到來:7納米工藝

      據(jù)知名外媒報(bào)道稱,高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術(shù)峰會(huì),同時(shí)發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示,高通驍龍865將會(huì)擁有兩個(gè)版本,并整合5G基帶,采用7nm工藝,配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。

      高通驍龍865即將到來:7納米工藝

      對(duì)于高通驍龍865這款旗艦處理器,大家充滿了期待和關(guān)注。知名爆料人@Roland Qunandt曾透露,高通驍龍865處理器將會(huì)擁有兩個(gè)版本,目前代號(hào)分別為Kona和Huracan。由于這兩個(gè)代號(hào)都是夏威夷群島的地名,而高通歷來都會(huì)在夏威夷舉辦技術(shù)峰會(huì),所以信息的可信度較高。

      高通驍龍865即將到來:7納米工藝

      在性能功耗方面,驍龍865采用三星7納米EUV工藝制程,采用最新的半定制版A77架構(gòu)。CPU主頻方面:依舊采用大中小核的設(shè)計(jì),其中大核主頻為2.84GHz,中核主頻2.42GHz,小核1.8GHz,GPU升級(jí)為Adreno650。

      在這款驍龍865上搭載了UFS 3.0也是一個(gè)亮點(diǎn)。作為頂級(jí)的UFS,驍龍865處理器同樣支持UFS 3.0也在意料之中。

      高通驍龍865即將到來:7納米工藝

      不得不說的是,單單看目前的消息驍龍865將會(huì)是一款適應(yīng)5G時(shí)代而生的芯片,至于這款處理器還將帶給用戶什么樣的驚喜,12月讓我們拭目以待。

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