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      如何回應(yīng)禁令:認(rèn)真做好每一顆“芯”

        近日,美國(guó)商務(wù)部下令禁止美國(guó)公司向中國(guó)中興通訊出售芯片產(chǎn)品的消息,在國(guó)內(nèi)外芯片市場(chǎng)掀起軒然大波,消息傳出后,已經(jīng)造成中興通訊多個(gè)股票停牌,給中興通訊帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)損失數(shù)以億計(jì)。面對(duì)這場(chǎng)“禁芯”行動(dòng),無(wú)論美國(guó)商務(wù)局的禁令是基于哪方面的考慮,這場(chǎng)變革,都將推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)形成新的格局。

        國(guó)外芯片廠家一直壟斷芯片市場(chǎng),據(jù)資料顯示,2017年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了4385億美元,前十大半導(dǎo)體廠商占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)58.5%的份額,這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、Micron、博通、高通、德州儀器、Toshiba、英偉達(dá)和恩智浦,其中并沒(méi)有出現(xiàn)中國(guó)廠商的身影。“美國(guó)引發(fā)貿(mào)易戰(zhàn)后,國(guó)家可能會(huì)加大力度扶持本土芯片技術(shù)”,發(fā)展芯片的核心技術(shù),是國(guó)內(nèi)芯片原廠的的當(dāng)務(wù)之急,接下來(lái)小編,給大家介紹一下國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)原廠的新起之秀珠海市一微半導(dǎo)體有限公司,簡(jiǎn)稱一微半導(dǎo)體。

        一微半導(dǎo)體成立于2014年,總部位于珠海,是一家以機(jī)器人技術(shù)和高集成度數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)為主的創(chuàng)新型高科技企業(yè),產(chǎn)品主要聚焦在機(jī)器人專用主控芯片、機(jī)器人專用電源管理芯片、機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)方案。

      如何回應(yīng)禁令:認(rèn)真做好每一顆“芯”

        以高技術(shù)、低成本的機(jī)器人主控芯片帶動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展

        一微半導(dǎo)體在初創(chuàng)的4年時(shí)間內(nèi),已經(jīng)擁有140項(xiàng)機(jī)器人核心技術(shù)專利,大部分為發(fā)明專利,其中包括多項(xiàng)國(guó)際專利。最具代表性的產(chǎn)品是AM380S系列機(jī)器人主控芯片。

      如何回應(yīng)禁令:認(rèn)真做好每一顆“芯”

        AM380S是針對(duì)SLAM(simultaneous localization and mapping),即時(shí)定位與地圖構(gòu)建,而推出的一款高性能和高集成度的SOC。內(nèi)建32bit RISC處理器核,DSP核,地圖引擎,導(dǎo)航引擎,sensor引擎,以處理復(fù)雜場(chǎng)景運(yùn)算,提高運(yùn)算速度和降低運(yùn)算功耗。成熟穩(wěn)定的算法庫(kù)及SDK方便方案開(kāi)發(fā)。已成熟應(yīng)用在各類型機(jī)器人,如清潔機(jī)器人,銀行機(jī)器人、陪伴機(jī)器人等。一微半導(dǎo)體的AM380S芯片和國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)比如下:

      如何回應(yīng)禁令:認(rèn)真做好每一顆“芯”

        通過(guò)對(duì)比,可以得出:

        AM380S 運(yùn)算速度是通用MCU的8倍

        AM380S的CPU消耗是通用MCU的1/20

        導(dǎo)航引擎運(yùn)算法是通用MCU的10倍,導(dǎo)航距離30倍

        地圖引擎運(yùn)算和存儲(chǔ),地圖大小是通用MCU的4倍

        一站式的機(jī)器人解決方案,打破行業(yè)技術(shù)壁壘

        一微半導(dǎo)體作為芯片設(shè)計(jì)原廠,除了芯片產(chǎn)品,更推出與芯片配套的解決方案,一站式解決了芯片、硬件、軟件、模具的全方位問(wèn)題,自主研發(fā)機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制、同步定位與自主導(dǎo)航、地圖構(gòu)建、機(jī)器視覺(jué)、模式識(shí)別、深度學(xué)習(xí)等人工智能算法,實(shí)現(xiàn)集成電路與人工智能的完美結(jié)合。改變中國(guó)制造企業(yè)沒(méi)有先進(jìn)的核心技術(shù)與“缺芯”的僵局,降低整個(gè)行業(yè)的技術(shù)門(mén)檻, 降低成本, 大幅縮短廠家研發(fā)周期,降低終端消費(fèi)者成本和快速市場(chǎng)化,帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,提高中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。在中國(guó)制造2025戰(zhàn)略的影響下,在新的國(guó)際國(guó)內(nèi)環(huán)境下,中國(guó)政府立足于芯片產(chǎn)業(yè)變革大勢(shì),2018年政府工作報(bào)告也將”集成電路”列首位,重視程度可見(jiàn)非一般,預(yù)期集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期也會(huì)在今年推出,以更大力度支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

        根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,一微半導(dǎo)體一站式機(jī)器人解決方案,已被多家大公司使用,其中包括海爾、美的、格力、TCL、華帝、斐納等,一微半導(dǎo)體也在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)100萬(wàn)片芯片的輸出量,以極快的速度,作為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)。

      如何回應(yīng)禁令:認(rèn)真做好每一顆“芯”

        這場(chǎng)國(guó)內(nèi)外的“芯“戰(zhàn),將繼續(xù)引領(lǐng)國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)步發(fā)展,一微半導(dǎo)體做”芯“的態(tài)度,以及強(qiáng)勁的芯片產(chǎn)品與方案,將打開(kāi)AI行業(yè)的新格局,帶動(dòng)機(jī)器人行業(yè)產(chǎn)品的發(fā)展。在未來(lái),一微半導(dǎo)體也將推出更多高技術(shù)、高穩(wěn)定性,低成本的核心產(chǎn)品,值得行業(yè)的關(guān)注與期待。

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