2019年11月天璣1000系列的5G芯片發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科于2020年初在CES期間正式發(fā)布天璣800系列芯片，搭載天璣800系列芯片的手機將于第2季度陸續(xù)上市。 在MediaTek天璣1000系列、天璣800系列推出之后，可以看到聯(lián)發(fā)科構建了完整的5G芯片產(chǎn)品布局。

　　現(xiàn)在網(wǎng)上吐槽最多的是驍龍865外掛基帶的設計，所以高通度驍龍865似乎很難獲得中國消費者的肯定，所以高通在同一時期中發(fā)布了集成基帶的驍龍765處理器。不過， 滿足高通希望的計劃似乎并不那么簡單。

　　在聯(lián)發(fā)科推出了MediaTek天璣1000系列推出之后，高通在5G市場中已經(jīng)是存在不少的壓力。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科又推出了以主力市場為目標的天璣800系列5G芯片，讓高通的生存情況再度壓縮。另外，海思麒麟820也將于第二季度上市，在中端市場上高通的芯片合作伙伴再度減少。

　　根據(jù)國際分析師郭明琪，高通為了恢復市場競爭力，將驍龍765系列芯片的銷售價格降低25-30%，達到40美元左右，使得業(yè)界大幅下跌。那么，高通為什么在這一點上選擇“割肉生存”? 最大的原因是天璣800的提前發(fā)表動搖了高通的5G市場。根據(jù)信息，天璣800系列的5G芯片采用4個A76核心和4個核心架構，GPU的4核心設計與天璣1000系列相同。除了MediaTek HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎、集成5G基帶、SA/NSA雙模式網(wǎng)絡支持和VoNR語音呼叫等功能將會搭載外，天璣800系列還是成為了5G中端市場推動的黑馬。

　　芯片降價可以降低5G終端的基本價格，但本質上不支持n79帶寬，主流性能不足等產(chǎn)品技術問題?，F(xiàn)在驍龍765的價格已經(jīng)見底，但5G市場似乎不怎么好轉。

　　除了驍龍765的產(chǎn)品不足之外，驍龍865與MediaTek天璣1000對比的話題也是網(wǎng)民的關注。簡而言之，天璣1000系列是ARM首款最新的主力Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和獨立AI處理器APU 3.0，目前位居蘇黎世AI之首。此外，包括集成5G基帶和Wi-Fi 6在內(nèi)的支持SA/NSA雙模網(wǎng)絡、5G雙載波聚合和5G雙卡雙代功能，讓天璣1000成為5G芯片的領導者。

　　基于高通驍龍865使用外掛基帶的設計，受到業(yè)界和網(wǎng)民的抨擊，而且5G技術鎖定毫米波，驍龍865遠離基于Sub-6GHz的中國市場。據(jù)網(wǎng)絡報道，驍龍865的價格已經(jīng)下降到130 美黃金左右，高通在今年的5G路上明顯不好。

　　那么，為什么高通在5G時經(jīng)常出現(xiàn)問題? 去年高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫在接受采訪時表示“中國”在新技術方面可能落后5年以上。但是，在5G時代的第一年，中國與美國一起并駕齊驅，高通對于中國5G的誤判使得戰(zhàn)略脫離了。目前，中國在5G基礎架構上領先于全球，5G硬件設備和5G終端產(chǎn)品也占據(jù)全球市場，預計到2020年底，將實現(xiàn)5G的全國覆蓋范圍。

　　有意思的是，高通戰(zhàn)略失敗、產(chǎn)品不成熟，讓去年推出驍龍855計劃(外掛驍龍X50基帶)的“假5G”手機大幅度降價，而且驍龍765系列的5G機型上市緩慢。根據(jù)市場反饋，5G智能手機的整體性能還沒有改善。 整體而言，高通似乎為中國市場的傲慢與偏見付出了很高的代價。

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