根據臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產5nm EUV工藝，下半年產能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。

根據三星的說法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。

為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢，三星、臺積電都會投入巨額資金，去年，三星宣布了一項高達133萬億韓元(約合1118.5億美元)的投資計劃，目標是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級芯片”( SoC)制造商。

臺積電已經開始投建30公頃(30萬平米)的新晶圓廠，投資195億美元(約合1370億元)，計劃2023年量產3nm。

3nm工藝也不是摩爾定律的終點，三星及臺積電，還有Intel都在開展研究，只不過現在還很遙遠，臺積電最樂觀的看法是2024年量產2nm工藝。

但是3nm及未來2nm、甚至1nm工藝，最大的問題不是技術研發(fā)，即便攻克了技術難題，這些新工藝最大的問題在于——沒人用得起，為了解決工藝問題，這些公司會投入巨額資金研發(fā)，同時建設一座3nm或者2nm級別的晶圓廠都是百億美元起的。

不光是晶圓代工廠要燒錢，芯片設計公司也要跟著燒錢，之前的報告顯示7nm芯片研發(fā)就要3億美元的投資了，5nm工藝要5.42億美元，3nm及2nm工藝還沒數據，但起步10億美元是沒跑了。

問題在于，等到3nm、2nm節(jié)點的時候，對這類高端工藝有需求并且能夠控制住成本的公司就沒幾家了，現在的5nm工藝就只有華為、蘋果這樣的土豪公司才用得起了(AMD最快也要明年才有戲)，再往下發(fā)展，3nm、2nm節(jié)點恐怕全球也沒幾家用得起了，相比先進工藝帶來的性能、密度、功耗優(yōu)勢，直線上漲的成本才是問題。