2月13日消息 根據(jù)東芝的官方消息，東芝存儲個(gè)人零售產(chǎn)品將從2020年4月以鎧俠新形象問世。

　　不久前，鎧俠株式會社該公司已成功開發(fā)具有112層垂直堆疊結(jié)構(gòu)的第五代BiCS FLASH三維(3D)閃存。鎧俠計(jì)劃開始在2020年第一季度為特定應(yīng)用提供樣品，新產(chǎn)品具有512 Gb(64千兆字節(jié))容量并采用TLC(每單元3位數(shù)據(jù))技術(shù)*1。這款新產(chǎn)品旨在滿足對各種應(yīng)用不斷增長的位需求，包括傳統(tǒng)移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)類和企業(yè)類固態(tài)硬盤(SSD)、新的5G網(wǎng)絡(luò)支持的新興應(yīng)用、人工智能和自動(dòng)駕駛車輛。

　　鎧俠表示，創(chuàng)新的112層堆疊工藝技術(shù)與先進(jìn)的電路和制造工藝技術(shù)相結(jié)合，與96層堆疊工藝相比，將存儲單元陣列密度提高約20%。因此，每片硅晶圓可以制造的存儲容量更高，從而也降低了每位的成本(Bit-cost)。此外，它將接口速度提高50%，并提供更高的寫性能和更短的讀取延遲。

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