近日,工信部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。該創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建,股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨干企業(yè)和科研院所。

創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進封裝和系統(tǒng)集成領域的技術積累,圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求,通過集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,構建以企業(yè)為主體,產(chǎn)學研相結合的創(chuàng)新體系,突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術,建設行業(yè)共性技術研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)基地,推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè),而特色工藝及封裝測試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領域。
工信部表示,下一步將加強對創(chuàng)新中心的監(jiān)督指導,和有關地方共同推進創(chuàng)新中心加快建設,不斷提升技術創(chuàng)新能力和行業(yè)服務能力,為制造業(yè)關鍵領域高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。
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