5月15日消息 5月14日，國科微與長江存儲(chǔ)在湖南長沙正式簽署長期供貨協(xié)議，在簽約儀式上，國科微預(yù)發(fā)布搭載長江存儲(chǔ)64層3D NAND顆粒的固態(tài)硬盤。

　　4月26日，國科微與長江存儲(chǔ)舉行“云簽約”，批量采購長江存儲(chǔ)64層3D NAND顆粒，全年采購金額預(yù)計(jì)突破億元。

　　2015年，國科微與武漢新芯開啟3D NAND技術(shù)合作;2016年長江存儲(chǔ)成立，2017年32層3D NAND實(shí)現(xiàn)首次流片，雙方合作啟動(dòng)顆粒適配;2018年，長江存儲(chǔ)64層3D NAND實(shí)現(xiàn)首次流片，國科微針對(duì)其32層和64層顆粒展開規(guī)模聯(lián)調(diào)與適配測試。截至目前，國科微GK2302系列主控均已支持長江存儲(chǔ)顆粒，最新上市的新一代主控GK2302V200也將針對(duì)長江存儲(chǔ)128層QLC與TLC顆粒進(jìn)行適配測試。

　　在簽約儀式上，國科微預(yù)發(fā)布了固態(tài)硬盤311C-Y。IT之家獲悉，311C-Y搭載雙“芯”，一芯為國科微自研控制器芯片GK2302，采用國產(chǎn)嵌入式CPU IP核和公司獨(dú)創(chuàng)NANDXtra®可靠性引擎，通過自主原創(chuàng)產(chǎn)品測評(píng);一芯為長江存儲(chǔ)Xtacking®架構(gòu)的64層TLC 3D NAND顆粒，Xtacking®可實(shí)現(xiàn)在兩片獨(dú)立的晶圓上加工外圍電路和存儲(chǔ)單元，通過晶圓鍵合技術(shù)合二為一，從而讓NAND能獲取更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更高密度及未來更多的功能擴(kuò)展性。

　　在雙芯的驅(qū)動(dòng)下，國科微311C-Y固態(tài)硬盤讀寫帶寬達(dá)560/480MBps，IOPS達(dá)78K/86K。國科微自研固態(tài)硬盤管理工具，支持國內(nèi)自主操作系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)硬盤壽命主動(dòng)告警，在線固件推送和升級(jí)。預(yù)計(jì)，國科微311C-Y將在今年6月規(guī)模上市。

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