按照泄露的路線圖規(guī)劃，Intel將在2022年推出10nm工藝的Alder Lake-S處理器，也就是十二代酷睿處理器，同時(shí)升級(jí)LGA1700插槽。日前HWInfo更新日志中確認(rèn)了它是8大核+8小核的設(shè)計(jì)。在未來版的升級(jí)記錄中，HWInfo提到將支持Alder Lake處理器，提升對混合CPU的支持，這意味著之前傳聞的Alder Lake采用大小核的搭配基本是板上釘釘了。

　　所謂大小核，其實(shí)就是類似ARM在Cortex處理器中采用的bigLITTLE架構(gòu)，同一個(gè)處理器中集成2種指令兼容的處理器，其中1個(gè)是高性能核心，1個(gè)是低功耗核心，適合處理對性能要求不高的任務(wù)。

　　ARM處理器采用大核心設(shè)計(jì)的目的是省電，不過在桌面處理器上，省電不是第一位的，Alder Lake采用這種設(shè)計(jì)是因?yàn)榇蠛说男阅軙?huì)大幅提升，預(yù)計(jì)會(huì)使用下下代的Golden Cove核心，單核、多核性能大漲，這個(gè)架構(gòu)應(yīng)該是CPU大牛Jim Keller主導(dǎo)研發(fā)的高性能CPU核心了。

　　根據(jù)Jim Keller之前的采訪，高性能CPU內(nèi)核會(huì)不惜晶體管代價(jià)，一切只為保證性能，IPC性能會(huì)有明顯提升，不過這也意味著它的成本不低，所以才會(huì)有8大8小的組合來均衡下。

　　除了性能，Alder Lake處理器這一代還會(huì)升級(jí)到LGA1700，取代目前的LGA1200插槽。

　　根據(jù)此前的爆料，LGA1700封裝尺寸也將明顯改變。目前的LGA1151和下代的LGA1200，尺寸都是42.5×42.5毫米，標(biāo)準(zhǔn)正方形，LGA1700則會(huì)變成長方形，具體為45×37.5毫米。

　　工藝、架構(gòu)升級(jí)的同時(shí)，Alder Lake極有可能同時(shí)支持DDR5內(nèi)存，甚至是PCIe 4.0/5.0，畢竟再過差不多兩年它們都是時(shí)候入市了，AMD的下一代架構(gòu)Zen 4預(yù)計(jì)也會(huì)支持DDR5。

　　考慮到之前10nm處理器頻率沖上5GHz的消息，2022年的Alder Lake處理器簡直是完美了，除了換插槽這事，其他升級(jí)都是I飯期待多年的，十二代酷睿處理器這是要重現(xiàn)當(dāng)年扣肉的輝煌了。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。