去年初的CES 2019大會上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術，以及首款基于該技術的處理器，代號Lakefield。一年半過去了，這款別致的處理器終于正式發(fā)布了，官方稱之為“具備混合技術的酷睿處理器”(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。

Intel Lakefield采用了Foveros立體封裝技術、混合CPU架構，可在最小的尺寸內(nèi)提供卓越的性能、全面的Windows兼容性，能在超輕巧的創(chuàng)新設備外形下提供辦公和內(nèi)容創(chuàng)作體驗。

它是第一款集成PoP整合封裝內(nèi)存的酷睿處理器，第一款待機功耗低至2.5mW的酷睿處理器，也是第一款原生集成雙內(nèi)部顯示流水線的Intel處理器，非常適合折疊屏、雙屏設備。

得益于立體封裝和超高集成度，整顆處理器的尺寸只有12×12×1毫米，還不如一枚普通硬幣大。

Lakefield內(nèi)部可分為四層結構，其中頂層是PoP整合封裝的LPDDR4X內(nèi)存，最大容量8GB，最高頻率4267MHz;第二層是P1274 10nm工藝制造的計算層，內(nèi)部包括CPU核心、GPU核心、顯示引擎、緩存、內(nèi)存控制器、圖像處理單元(IPU)等;第三層是P1222 22nm工藝制造的基底層，內(nèi)部包括I/O輸入輸出單元、安全模塊、ISH、EClite等，成本低，漏電率低;最下方則是封裝層。

同時，它還可以外部擴展連接XMM 7560 4G基帶、PMIC電源管理單元、Wi-Fi 6 AX200無線網(wǎng)卡等等。

CPU核心包括一個Sunny Cove架構的大核心(Ice Lake家族同款)，四個Tremont架構的小核心(Atom家族同款)，分別負責前臺、后臺任務，并設計了專門的硬件調(diào)度機制，整合在操作系統(tǒng)內(nèi)，并支持支持CPU和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實時通信，從而在正確的內(nèi)核上運行最合適的負載，優(yōu)化性能和能效。

Intel宣稱，加入一個大核心后，相比四個小核心網(wǎng)絡性能可提升最多33%，能效則可提升最多17%。

值得注意的是，Tremont小核心天然不支持超線程，Sunny Cove大核心雖然支持，但這里并沒有開啟，所以整體式五核心五線程。

對比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W)，Lakefield的封裝面積縮小多達56%，待機功耗降低多達91%，能效提升多達24%，單線程性能提升多達12%，圖形性能提升多達1.7倍，GPU AI性能提升可超過2倍。

Lakefield家族有兩款型號，均為五核心，其一為酷睿i5-L16G7，CPU部分基準頻率1.4GHz，全核睿頻最高1.8GHz，單核睿頻最高3.0GHz，UHD核顯部分集成64個執(zhí)行單元，頻率500MHz，熱設計功耗為7W。

其二是酷睿i3-L13G4，CPU基準、全核睿頻、單核睿頻分別將至0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz，核顯執(zhí)行單元減少到48個，其他同上。

基于Intel Lakefield處理器的產(chǎn)品首批有三款，其中三星Galaxy Book S將從6月起在部分地區(qū)上市，聯(lián)想ThinkPad X1 Fold是首款具有可折疊OLED顯示屏的筆記本，CES 2020上發(fā)布，今年晚些時候上市;微軟SurfaceNeo雙屏設備將在今年晚些時候推出。