6月16日消息，Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰暗示Redmi要用聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片。

　　天璣1000+是聯(lián)發(fā)科2020年推出的5G旗艦Soc，它基于7nm工藝制程打造，采用Cortex A77大核+Cortex A55能效核心組成，安兔兔跑分超過了50萬分，性能強悍。

　　官方介紹，天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G雙載波聚合技術(shù)的芯片，為用戶帶來更加迅捷穩(wěn)定的網(wǎng)速體驗。

　　除了聯(lián)發(fā)科天璣1000+之外，關(guān)于這款Redmi新機的細節(jié)暫時不得而知。目前來看，Redmi已經(jīng)形成了數(shù)字、X、Note、K四大產(chǎn)品矩陣。

　　考慮到聯(lián)發(fā)科天璣1000+定位是旗艦Soc，因此Redmi K系列有可能會使用，由此猜測使用聯(lián)發(fā)科天璣1000+的機型可能是Redmi K40。

　　目前型號為M2006J10C的小米新機獲得3C認證，支持33W快充(11V/3A)，它有可能是傳聞中的Redmi K40。

　　預(yù)計該機將在7月份前后亮相。

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