據(jù)外媒最新報道稱，蘋果多年來始終致力于自主設(shè)計芯片，以取代Mac電腦中使用的英特爾芯片。蘋果可能最快于周一舉行的2020年全球開發(fā)者大會（WWDC）上宣布相關(guān)計劃，搭載自主研發(fā)芯片的Mac電腦將于明年上市。

　　蘋果用來為iPhone和iPad設(shè)計類似零部件的合作伙伴臺積電(TSMC)，預(yù)計將在亞洲的工廠生產(chǎn)Mac芯片，這一安排與蘋果利用富士康(Foxconn)組裝iPhone非常相似。

　　自2005年以來，Mac電腦有效地使用了與大多數(shù)個人電腦相同的英特爾芯片。開發(fā)自己的處理器將使蘋果對Mac電腦的工作方式有更大的控制權(quán)。

　　蘋果始終在設(shè)計iPhone和iPad中使用的芯片，并增加了ARM授權(quán)的定制設(shè)計功能。ARM是日本軟銀集團旗下的半導(dǎo)體公司，蘋果即將推出的Mac芯片預(yù)計也將依賴ARM技術(shù)，從而提高與其移動設(shè)備的兼容性。

　　之前曾有消息人士透露，蘋果內(nèi)部已經(jīng)對基于自家ARM處理器的Mac產(chǎn)品進行測試，并且相較于使用英特爾芯片的版本，在圖形性能以及人工智能方面都有著很大的改進。此外，蘋果的ARM處理器對比英特爾處理器也有著更高的能效，這意味著未來的MacBook可以做到更輕薄。

　　其實更早之前的消息就指出，蘋果用于MacBook產(chǎn)品的ARM處理器將會采用12核設(shè)計，包括8個高性能內(nèi)核以及4個能效內(nèi)核，基于臺積電的5nm制程工藝。對比另一邊，高通最新的驍龍8cx處理器采用的是8核設(shè)計，4個大核+4個小核，而這顆處理器是目前應(yīng)用在Windows筆記本上最先進的ARM處理器之一。

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