高通公司為其智能手機處理器陣容增加了一款新的旗艦芯片組，最新發(fā)布的驍龍865 Plus 5G移動平臺比驍龍865的同級產品性能強約10%。正如這個名字”驍龍865+”所暗示的那樣，這并不是對現(xiàn)有SoC的全面改造，而是為下半年發(fā)售的智能手機產品提供更多動力。

　　Snapdragon 865 Plus采用了我們熟悉的Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，但卻能發(fā)揮出更大的威力。高通表示，由于采用了更高的3.1GHz時鐘速度，該處理器的性能相比普通的驍龍865現(xiàn)在提升了10%。

　　同時，圖形渲染性能也提高了10%，仍然可以在這基礎上提供144 Hz的刷新率支持、加速渲染和可更新的GPU驅動支持等功能，這一點尤其值得游戲玩家們贊賞。驍龍865 Plus延續(xù)支持HDR游戲，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解碼，此外，還有HDR10+、HDR10、HLG和Dolby Vision的HDR播放特性。

　　有了隨著制造商掌握新芯片組的功能，預計今年下半年旗艦智能手機的4K顯示頻率將達到60Hz，QHD+分辨率下高達144Hz。

　　驍龍865 Plus將與高通公司的驍龍X55 5G調制解調器作為標準配置相結合。支持全球5G頻段，包括支持Sub-6和mmWave網絡–跨越TDD、FDD和DSS，它還可以處理獨立和非獨立模式，以及全球多SIM卡和全球漫游。

　　驍龍865 Plus還支持最新的WiFi 6E，可提供高達3.6 Gbps的帶寬，當然這有賴于高通FastConnect 6900平臺，提供有4流(2×2+2×2)雙頻的同時支持，4K QAM，160MHz通道，以及對最新藍牙5.2規(guī)范的支持。

　　其他方面，驍龍865 Plus與驍龍865相比沒有變化，比如支持最高16GB的2750MHz LP-DDR5內存或2133MHz LPDDR4x內存。還有Hexagon語音助手加速器，Hexagon 698處理器用于AI加速，高通傳感中樞用于多麥克風遠場檢測和多個語音助手等。

　　高通表示，基于驍龍865 Plus的設備會從2020年第三季度開始出貨，智能手機廠商不需要等待太長時間。事實上，華碩已經確認其華碩ROG Phone 3旗艦游戲手機將使用這款新芯片組。不過，完整的規(guī)格還要再過幾周才能確認，發(fā)布日期和供貨情況暫時也欠奉。

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