最近幾個月NAND閃存的價格又開始轉(zhuǎn)跌了，廠商目前的主力是96層3D閃存，很快就要轉(zhuǎn)向新一代100+層堆棧了。在96層之后，Intel的144層QLC閃存現(xiàn)在已經(jīng)完成開發(fā)，預(yù)計下半年量產(chǎn)，同時還在規(guī)劃新的PLC閃存。

　　144閃存是Intel第四代3D閃存，此前三代分別是32層、64層、96層，這也是Intel與美光分手之后獨立開發(fā)的新一代閃存，去年就已經(jīng)曝光，將繼續(xù)使用傳統(tǒng)的FG浮柵極技術(shù)，該技術(shù)制造難度略高，但I(xiàn)ntel簡稱其可靠性更好，比其他廠商的使用的CTP電荷肼技術(shù)更好一些。

　　根據(jù)最新消息，Intel的144層QLC閃存已經(jīng)完成開發(fā)，預(yù)計今年下半年正式量產(chǎn)，核心容量依然是1024Gbit，從這一點上看跟96層QLC閃存的1024Gbit核心容量相比沒變化，不確定內(nèi)部改進(jìn)如何。

　　144層QLC閃存預(yù)計很快就會用于消費級及企業(yè)級SSD硬盤中，2018年也是Intel/美光率先量產(chǎn)了第一代QLC閃存，用于660P、P1等SSD硬盤中。

　　按照之前的規(guī)劃，今年底開始量產(chǎn)144層QLC閃存，預(yù)計2021年的SSD產(chǎn)品線就會全面轉(zhuǎn)向144層QLC閃存了，這將會進(jìn)一步降低閃存的成本，提高容量。

　　除了QLC閃存之外，Intel還在開發(fā)PLC閃存，也就是5bit/cell，它理論上的容量比QLC閃存提升25%，進(jìn)一步提高容量并降低存儲成本，但是PLC閃存更復(fù)雜，可靠性及性能都會下降，一直爭議不斷，目前還沒有一家NAND廠商宣布量產(chǎn)PLC的。

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