7 月 16 日消息，據(jù)國外媒體報道，在大幅增加臺積電的 5G 智能手機處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。

　　聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款 5G 智能手機處理器，包括天璣 1000 系列、天璣 800 系列和天璣 820 系列，外媒稱其還將推出一款入門級的 5G 智能手機處理器。得益于 5G，他們在智能手機處理器市場的存在感也有明顯增強。

　　外媒在報道中表示，聯(lián)發(fā)科正在大幅提升天璣 820 系列 5G 智能手機處理器的產能，他們已大幅增加了臺積電的 5G 處理器代工訂單，以滿足市場需求。即將推出的入門級 5G 智能手機處理器，也有很大的市場需求。

　　大幅增加 5G 處理器的代工訂單，也就意味聯(lián)發(fā)科對封裝測試等芯片后端產業(yè)鏈的需求將增加。

　　外媒援引產業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，包括日月光、京元電子、矽格在內的芯片封裝測試廠商，在 2021 年一季度之前，都會有大量的訂單。

　　產業(yè)鏈人士還透露，矽格已經在擴大給予聯(lián)發(fā)科的封裝測試產能，日月光和京元電子的生產線，目前也都在高位運行，以滿足相關芯片廠商的需求。

特別提醒：本網(wǎng)內容轉載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。