日前，臺積電在官方博客宣布，今年7月，臺積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片，達成新里程碑。臺積電稱，7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。資料顯示，臺積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx(賽靈思)的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。

　　雖然只有7nm的尺度，但10億顆相當(dāng)于可鋪滿13個美國曼哈頓中心街區(qū)。

　　按照臺積電的說法，每顆7nm芯片至少集成10億顆晶體管，所以從晶體管的角度，累計也超過了百億億的規(guī)模。

　　臺積電毫不掩飾自豪之情，7nm是產(chǎn)能提升最快的一代工藝，只有不斷地積累經(jīng)驗，你才能更好地解決問題、減少缺陷并優(yōu)化結(jié)果，在這一點上，臺積電認為其優(yōu)勢超越了其它任何半導(dǎo)體廠商。

　　臺積電還透露，其率先將EUV（極紫外光刻）技術(shù)引入7nm的商業(yè)生產(chǎn)，并為5nm打下堅實基礎(chǔ)。如今，7nm還被用在了安全要求極為苛刻的汽車自動駕駛領(lǐng)域。

　　另外，臺積電指出，基于7nm的改良版6nm（N6）也已經(jīng)導(dǎo)入量產(chǎn)，晶體管密度提升了接近20%。

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