9 月 2 日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電 2018 年 4 月份投產(chǎn)的 7nm 工藝，目前仍有龐大的需求，他們也在盡力提高產(chǎn)能，正努力將月產(chǎn)能提升至 14 萬片晶圓。

　　外媒是援引產(chǎn)業(yè)消息人士的透露，報道臺積電正盡力將 7nm 工藝的月產(chǎn)能提升到 14 萬片晶圓的。

　　產(chǎn)業(yè)鏈的這一消息人士透露，臺積電已經(jīng)先于計劃，將 7nm 工藝的月產(chǎn)能提升到了 13 萬片晶圓，他們設(shè)定的目標是年底將月產(chǎn)能提升至 14 萬片晶圓。

　　7nm 工藝是臺積電目前僅次于 5nm 的先進工藝，后者在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)。但由于 5nm 工藝投產(chǎn)時間還不長，目前產(chǎn)能還比較緊張，主要用于蘋果等大客戶的最新產(chǎn)品，眾多廠商還在排隊等待，因而兩年投產(chǎn)、成熟的 7nm 工藝，對不少廠商來說是更現(xiàn)實的選擇。

　　在今年上半年，臺積電 5nm 工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營收排在首位的，也還是 7nm 工藝，在一季度和二季度，7nm 分別貢獻了 35% 和 36% 的營收，超過三分之一。

　　臺積電的 7nm 工藝，是在 2018 年的 4 月份投產(chǎn)的，第二代的 7nm 工藝在 2019 年大規(guī)模投產(chǎn)，到 7 月份，他們的 7nm 工藝，已經(jīng)生產(chǎn)了 10 億顆完好的芯片。

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