對(duì)于期待AMD放大招的玩家來(lái)說(shuō)，Zen3/RDNA2已經(jīng)來(lái)了。

現(xiàn)在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間來(lái)看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。

根據(jù)手頭資料，Zen3銳龍CPU代號(hào)“Vermeer（維米爾）”，基于7nm+升級(jí)版工藝打造。架構(gòu)層面，IPC（等價(jià)同頻）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過(guò)了20%，32核整數(shù)性能大約增加了20%，64核整數(shù)性能大約提升了15%。

顯然，有了統(tǒng)一L3緩存體系、更高的時(shí)鐘頻率以及更優(yōu)的整數(shù)性能，AMD Zen3銳龍?zhí)幚砥鞯挠螒蛐阅茴A(yù)計(jì)也有著改寫(xiě)當(dāng)前市場(chǎng)局面的實(shí)力。

之前的消息還顯示，AMD將在下半年使用臺(tái)積電的7/7+ nm工藝制造基于Zen3架構(gòu)的新CPU和基于RDNA 2 架構(gòu)的新GPU。預(yù)計(jì)明年全年將包下20萬(wàn)片 7/7+ nm產(chǎn)能，成為其7nm制程的最大客戶。