前有華為后有中芯國際，芯片，無疑是最近兩年備受關注、熱度爆表的一個話題。在巨大外部壓力下，自力更生、構建國產化的半導體產業(yè)鏈成為必然。那么不用含美國技術的設備，我們需要多久才能支持大部分的需求?綜合公開信息，這一天似乎并不遙遠。

　　眾志成城，國產化可期

　　危機，從來都是危險與機遇并存。盡管當前的形勢相當嚴峻，但中國向來并不缺乏獨立研發(fā)創(chuàng)新的能力和底氣。從客觀上，美國的限制也給我國半導體產業(yè)創(chuàng)造了發(fā)展和完善產業(yè)鏈的良機。

　　一方面，美國修改出口管制規(guī)則背景下，國際壟斷者參與的減少，令國內半導體產業(yè)對于國產化設備和材料的訴求亦節(jié)節(jié)攀升，只要能造出來就不愁賣，極大地激發(fā)了上游中國公司的熱情。

　　另一方面，政府正大力推進我國半導體產業(yè)的國產化程度，給出不少利好政策。8 月 4 日，國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，其中提到國家鼓勵的集成電路線寬小于 28 納米(含)且經營期在 15 年以上的集成電路生產企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅;國家鼓勵的 65 納米(含)且經營期 15 年以上的集成電路生產企業(yè)、項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年減半征收。

　　同時，資本大量涌入半導體產業(yè)。IT桔子數(shù)據顯示，今年第二季度資本對芯片產業(yè)的投資情況，同比呈近 10 倍增長，環(huán)比增長 65%，一些公司甚至在創(chuàng)業(yè)早期階段就獲得了 10 億元以上的投資。據智東西不完整統(tǒng)計，從今年第二季度開始到 7 月 23 日，我國一級市場的半導體投融資交易事件為 77 起，已公開交易總額達 267 億人民幣，共有 72 家半導體公司獲投。中芯國際 7 月份科創(chuàng)板上市時，也引得大量機構和戰(zhàn)略投資者參與。此外，中國公司亦持積極招募吸納人才，《日經亞洲評論》8 月報道稱，自去年以來，兩家政府支持的芯片制造商已從臺積電聘請了 100 多名經驗豐富的工程師和經理。

　　28nm 產業(yè)鏈 1-2 年內可完全國產化

　　實際上，我國半導體產業(yè)已有不少好消息陸續(xù)傳出。比如在最為核心的設備也是被提及最多的光刻設備方面，近來有消息稱上海微電子即將于 2021 年交付首臺國產的 28nm 光刻機。

　　或許在許多人看來 28nm 制程工藝相比 5nm、7nm 還相差甚遠，但實際上作為成熟制程與先進制程的分界點，28nm 除了對功耗、尺寸要求比較苛刻的手機、電腦芯片，已能滿足當前市場上的大部分需求，像是物聯(lián)網、家電、通信、交通、航空航天等領域的工業(yè)制造。

　　從 2019 年全球晶圓代工產能分布，包括我國每年進口的 3000 億美元芯片中也可以看到，28nm 以上制程才是主流。這意味著一旦完全掌握 28nm 芯片制造技術，我們很大程度上就能滿足國內發(fā)展所需。

　　前段時間不少分析機構、媒體對芯片制造過程中涉及的關鍵設備、材料，以及它們的國產替代大約能在何時實現(xiàn)進行了盤點，發(fā)現(xiàn)絕大多數(shù)設備和材料在 28nm 這個節(jié)點上基本已不存在技術問題，瓶頸主要在于光刻機和光刻膠，而后者也有望在 1-2 年內做到 28nm 產線的落地。

　　全球產業(yè)鏈呼喚合作再啟

　　過去幾十年來，全球半導體產業(yè)鏈緊密分工協(xié)作，早已形成芯片設計、代工制造、設備供應垂直分工的專業(yè)合作模式。主要芯片設計公司集中在美國、中國、歐洲、新加坡、日本、中國臺灣，芯片生產制造主要集中在中國、韓國、日本、歐洲、新加坡、中國臺灣，相互依存，高度依賴。全球各個芯片代工廠廣泛使用來自不同國家的芯片制造設備，其中部分設備需要依賴美國。

　　美國的做法破壞了全球合作的信任基礎，并對國際半導體產業(yè)造成了嚴重傷害，國外亦有大量理智的機構和人士對此作出了批評，呼喚再啟合作。據日媒報道，對華為的禁令可能會導致日本企業(yè)損失高達 1 萬億日元;美國半導體協(xié)會和國際半導體協(xié)會也對美國政府的做法表示了擔憂，因為這也對美國企業(yè)的芯片銷售造成了巨大的限制。

　　在政府的大力推動和 14 億人口市場的強勁需求下，國內芯片產業(yè)上下游的國產化進程正在不斷提速，特別是 28nm 國內產業(yè)鏈經過 1-2 年的努力就有望成熟，從而為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局提供有力支撐。

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