雖然蘋果已經(jīng)推出了A14，接下來還有A14X，但是他們已經(jīng)開始研發(fā)下一代CPU了。

據(jù)中國臺灣媒體的消息，蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發(fā)，預期會采用臺積電5nm加強版（N5P）制程，明年第三季開始投片。

報道中提到，5nm EUV光罩層數(shù)最多可達14層，所以Fab 18廠第一期至第三期已建置龐大EUV曝光機臺設備因應強勁需求，臺積電明年將推出5nm加強版N5P制程并導入量產(chǎn)，后年將推出5nm優(yōu)化后的4nm制程，設備業(yè)者預期N5P及4nm的EUV光罩層數(shù)會較5nm增加。

臺積電表示，3nm研發(fā)進度符合預期且會是另一個重大制程節(jié)點，與5nm制程相較，3nm的邏輯密度可增加70%，在同一功耗下可提升15%的運算效能，在同一運算效能下可減少30%功耗。3nm制程采用的EUV光罩層數(shù)首度突破20層，業(yè)界預估最多可達24層。

如果按照現(xiàn)在的節(jié)奏看，接下來蘋果下個月要發(fā)布首款基于ARM處理器的筆記本，而這款處理器搭載的極有可能是A14X。