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      聯(lián)發(fā)科官宣:將推出新款 5G 芯片,采用 6nm 制程工藝

        11 月 11 日消息,據(jù)國外媒體報道,半導體公司聯(lián)發(fā)科宣布,它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。

      聯(lián)發(fā)科官宣:將推出新款 5G 芯片,采用 6nm 制程工藝

        據(jù)悉,這款 5G 芯片的型號為 MT689X(最后一位數(shù)字尚不清楚),采用 ARM Cortex-A78 核心設計,主核最高頻率 3.0GHz,將由臺積電制造。爆料稱,這款芯片的安兔兔跑分將達到 60 萬分以上。

        外媒報道稱,MT689X 的 CPU 頻率和架構與三星即將推出的 Exynos 1080 相同,Exynos 1080 定于本周晚些時候在中國發(fā)布。

        之前的報道暗示,MT689X 應該會在今年年底前發(fā)布,很可能會搭載在一家中國公司的手機上,而搭載 MT689X 芯片的手機零售價可能為人民幣 2000 元。

        這個價格在中國并不罕見,小米的紅米 K30 Ultra 和 Realme X7 Pro 都采用了天璣 1000 + 平臺,它們的起價都在 1999 – 2199 元之間。

        今日,聯(lián)發(fā)科推出了 5G 芯片天璣 700。這款芯片采用 7nm 制程工藝、八核 CPU 架構,包括兩顆大核 Arm Cortex-A76,主頻高達 2.2GHz,支持包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS)的 5G 技術,以及高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。

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