今日，美國高通公司宣布與深圳市金立通信設(shè)備有限公司(金立)達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。

　　按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設(shè)備的付費專利許可。金立應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

　　金立集團董事長劉立榮表示：“通過該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術(shù)，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設(shè)計創(chuàng)新且強大的終端。”

　　Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標準化技術(shù)正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務(wù)。”

　　在金立昨日發(fā)布的M2017產(chǎn)品中，就搭載了高通驍龍653處理器，并且是首部使用Qualcomm Technologies推出的電源管理芯片(PMIC)SMB1381芯片的手機，采用雙充電芯片設(shè)計(7000mAh的電池是由兩塊3500mAh的電池并聯(lián)而成)，具有低阻抗，并支持反向充電，電能轉(zhuǎn)化率高達95%。支持的Quick Charge 3.0技術(shù)是傳統(tǒng)充電速度的4倍。

　　需要注意的是，受到中國手機公司自年初中國反壟斷案后開始“拖延”專利授權(quán)的簽署。高通最新第四季度財報并不好看，受此影響，高通股價暴跌14%，創(chuàng)52周以來歷史新低。可以預見，高通在專利授權(quán)費用方面未來將面臨巨大隱患。

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