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      高通迎勁敵 曝三星聯(lián)合AMD開發(fā)Exynos SoC:有望年內(nèi)亮相

        2月26日消息,早在2019年,三星就與AMD正式達成多年期戰(zhàn)略合作,雙方將在超低功耗、圖像處理等領(lǐng)域求得更多的發(fā)展。

        近日,有消息指出,三星將于今年6月推出基于ARM芯片的新一代Exynos SoC,并將借此打造一款基于ARM架構(gòu)的Windows 10筆記本電腦。

        據(jù)了解,目前適用于Windows 10 ARM平臺的芯片只有高通一家,而其他能夠為PC設(shè)計ARM芯片的芯片廠商只有蘋果,目前蘋果已經(jīng)逐步從英特爾處理器過渡到自家Apple Silicon芯片上。

      高通迎勁敵 曝三星聯(lián)合AMD開發(fā)Exynos SoC:有望年內(nèi)亮相

        此次,三星推出基于ARM架構(gòu)的筆記本電腦旨在與高通驍龍8cx競爭。

        據(jù)悉,三星曾發(fā)布過基于ARM平臺的Windows 10電腦,例如Galaxy Book S 和Galaxy Book2,但這些電腦均搭載高通處理器。

        據(jù)爆料,新一代Exynos SoC將基于三星最新發(fā)布的Exynos 2100設(shè)計,或采用5nm制程工藝打造。

        三星Exynos 2100采用三星最新的5nm EUV工藝打造,搭載1顆主頻為2.9GHz的Cortex-X1超大核心,同時輔以3顆2.8GHz A78大核及4顆2.2GHz A55小核。

        相信在PC端出色的散熱能力下,這顆芯片的性能釋放將比移動端更為強悍。

      高通迎勁敵 曝三星聯(lián)合AMD開發(fā)Exynos SoC:有望年內(nèi)亮相

        不過,高通也并非毫無對策。

        不久前,高通就被曝出一款代號SC8280的處理器。

        據(jù)悉,這款處理器將會是驍龍8cx與8cx Gen 2的升級產(chǎn)品,通過測試系統(tǒng)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn),驍龍SC8280 PC處理器將配備8個以上的內(nèi)核,尺寸為20×17毫米。

        雖然,目前還沒有新款三星筆記本的詳細配置信息,但它有望成為完全由三星制造的筆記本電腦,值得期待。

      高通迎勁敵 曝三星聯(lián)合AMD開發(fā)Exynos SoC:有望年內(nèi)亮相

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