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      高通準備為下一代蘋果iPhone生產(chǎn)4G LTE芯片

        據(jù)國外媒體報道,目前多家芯片生產(chǎn)商都在為生產(chǎn)蘋果第六代iPhone做準備,近日有報道稱芯片制造商高通(Qualcomm)也在為蘋果第六代iPhone做準備,報道稱該公司將為第六代iPhone提供采用28納米處理器的高速4G LTE(長期進化技術(shù))芯片。

        據(jù)Digitimes最新發(fā)布的報道,高通將在臺灣半導體制造公司(TSMC)生產(chǎn)4G LTE芯片。該報道稱,為生產(chǎn)下一代iPhone4G芯片做準備,高通將需要約1萬個28納米、12英寸的晶片,而這些晶片約占臺灣半導體制造公司28納米晶片產(chǎn)能的三分之一。

        另有報道稱,全球知名網(wǎng)絡芯片廠商美國博通(broadcom)也將會依賴于臺灣半導體制造公司的28納米處理器,從而為生產(chǎn)下一代蘋果iPhone芯片做準備。不過與高通不同的是,美國博通可能會向蘋果下一代iPhone提供Wi-Fi芯片。另外,有報道稱傳感器制造商OmniVision公司也將會采用臺灣半導體 制造公司的12英寸制造工藝。

        據(jù)悉,臺灣半導體制造公司“產(chǎn)能緊張”的28納米處理器還有像NVIDIA(英偉達)、德州儀器(Texas Instruments)、美國賽靈思(Xilinx)、阿爾特拉(Altera)等客戶。在臺灣半導體制造公司能在今年第四季度將28納米處理器月產(chǎn)能提高至5萬個之前,該公司28納米處理器難以滿足市場需求。

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