來自 Light Reading 的報道稱，臺灣聯(lián)發(fā)科最近超越了高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。不少分析師認(rèn)為，這種情況部分是由于美國政府對中國華為的行動造成的。

　　研究和咨詢公司 Omdia 在最近的一份報告中寫道：“在美國政府下了華為禁令后，華為開始使用聯(lián)發(fā)科芯片。由于領(lǐng)先品牌開始使用聯(lián)發(fā)科技術(shù)，其他品牌也緊隨其后，從而使各自的供應(yīng)鏈更加多元化。美國的技術(shù)禁令凸顯出，企業(yè)有必要考慮對現(xiàn)有供應(yīng)商關(guān)系的潛在政治影響。”

　　其他分析公司也同意這一觀點。

　　“聯(lián)發(fā)科將可以利用美國對華為禁令造成的缺口。由臺積電制造的聯(lián)發(fā)科芯片經(jīng)濟(jì)實惠，成為了許多 OEM 迅速填補(bǔ)華為缺位留下的市場缺口的第一選擇。此前，華為在禁令實施前購買了大量芯片。”Counterpoint Research 研究總監(jiān) Dale Gai 在去年年底的一份報告中寫道。

　　根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在 2020 年的智能手機(jī)芯片市場占率有為 27%，略高于高通的 25%。然而，Counterpoint 的數(shù)據(jù)顯示，高通在不斷增長的 5G 領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位。該公司報告稱，2020 年第三季度，高通為全球銷售的 39% 的 5G 手機(jī)提供了芯片。

　　圖：根據(jù) Omdia 追蹤芯片出貨量的最新《智能手機(jī)模型市場跟蹤報告》，聯(lián)發(fā)科在 2020 年引領(lǐng)了全球智能手機(jī)芯片市場。

　　需要說明的是，分析師將聯(lián)發(fā)科的崛起歸因于一系列因素，例如小米的市場增長和聯(lián)發(fā)科在三星的份額增長。然而，這些發(fā)現(xiàn)再次凸顯了美國政府對華為的禁令所產(chǎn)生的的廣泛影響。

　　高通指出：“我們的業(yè)務(wù)有很大一部分集中在中國市場，中美貿(mào)易和國家安全局勢加劇了這種集中風(fēng)險。”

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。