近日曝光的一項新專利表明，在 CPU 領(lǐng)域成功運用小芯片設(shè)計之后，AMD 還有望在即將到來的 RDNA 3 GPU 架構(gòu)上落實同樣的設(shè)計理念。Videocardz 指出，專利中描繪了集成有緩存的主動式橋接小芯片，且適用于多個小芯片的設(shè)計，能夠在多個 GPU 核心之間架起溝通達到橋梁。展望未來，我們或在基于 RNDA 3 GPU 的獨顯或 APU 產(chǎn)品線上見到它的身影。

　　AMD Big Navi RDNA 2 GPU 資料圖

　　WCCFTech 指出，除了 AMD，競爭對手英偉達也有在考慮為下一代 GPU 引入 MCM 設(shè)計。

　　在芯片制程工藝的縮進越來越困難的情況下，類似 CPU 的多芯片封裝，顯然也會成為 GPU 的下一個發(fā)展方向。

　　與多年前的 CrossFire 多卡交火方案相比，基于主動式橋接小芯片的 GPU 設(shè)計方案，能夠通過編程來實現(xiàn)更加靈活高效的產(chǎn)品與性能組合。

　　由 AMD 在概念設(shè)計框圖中所展示的內(nèi)容可知，CPU 能夠通過 Infinity Fabric 通信總線連接到 GPU 上的第一個小芯片，而后者又可負責(zé)與其它 n 個 GPU 小芯片的溝通。

　　有趣的是，我們還在小橋接芯片上見到了 L3 LLC 緩存。其具有一致且統(tǒng)一的規(guī)格，旨在減少緩存瓶頸。

　　從開發(fā)角度上來說，這么做使得 AMD 能夠沿用現(xiàn)有的編程模型，并減少為每個 GPU 小芯片配備單獨的 L3 緩存的需求。

　　由于框圖主要描述的是 SoC 的整體細節(jié)，因而我們尚不清楚有關(guān) GPU 主動式小芯片設(shè)計的更多細節(jié)。

　　但從理論上來說，RDNA 3 架構(gòu)顯然可以靈活地應(yīng)用于獨顯和 APU 等臺式機 / 移動 / 主機 / 甚至未來的高性能計算(HPC)等平臺上(比如 Radeon Instinct GPU 加速卡)。

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