4 月 11 日消息 據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》，紫光展銳 5G 芯片虎賁 T7520 已于 2021 年 1 季度 Full Mask 回片，將比計(jì)劃提前 3 個(gè)月上市，而此前已發(fā)布的紫光展銳首款 5G 套片 T7510 銷售半年即破百萬套，商用終端產(chǎn)品數(shù)量已超 50 款。

　　去年有供應(yīng)鏈消息稱，搭載紫光展銳第二代 5G SoC 移動(dòng)芯片虎賁 T7520 的旗艦級(jí)智能手機(jī)將于 2021 年初上市，然而現(xiàn)在遲遲沒有消息。

　　據(jù)悉，紫光展銳虎賁 T7520 芯片發(fā)布于 2020 年 2 月 26 日，全球首發(fā) 6nm EUV 工藝，包括 4 個(gè) Arm Cortex-A76 核心，4 個(gè) Arm Cortex-A55 核心及 Arm Mali-G57 GPU 組成，性能有望持平高通驍龍 855 系列。

　　此外，新一代虎賁芯片集成 5G 芯片(馬卡魯 2.0 平臺(tái))，“采用了全球首顆支持全場景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)的 5G 調(diào)制解調(diào)器”，支持 NSA/SA 雙模組網(wǎng)、5G NR TDD+FDD 載波聚合、上下行解耦、超級(jí)上行等，實(shí)現(xiàn) Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)的全場景覆蓋。

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