4月12日消息 美國政府計劃于當?shù)貢r間 12 日與芯片和汽車企業(yè)舉行會談，商討全球芯片短缺問題，三星電子、臺積電赫然在列。對此彭博社等報道稱，因為產(chǎn)能供不應求壓力陡升，臺積電將調(diào)升今年資本支出至 300～310 億美元，將于 15 日正式公布。

　　臺積電今年年初曾宣布資本支出 250～280 億美元，但為了解決產(chǎn)能吃緊日益嚴重問題，又宣布未來 3 年將投入 1,000 億美元大舉擴產(chǎn)，業(yè)界預期臺積電將在法說會中宣布調(diào)高今年資本支出至 300～310 億美元，上修幅度達 10～20%。

　　此外，臺積電將加快 3nm 及 2nm 等先進制程研發(fā)及量產(chǎn)規(guī)模提升。其中，針對 3nm 打造的 Fab 18 廠第四期至第六期工程正在加速建設，預計明年上半年可開始裝機，明年下半年量產(chǎn);位于新竹寶山的 2nm 新晶圓廠將在明年動土興建。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。