4 月 15 日消息 聯(lián)發(fā)科本周發(fā)布了 2021 年 3 月和第一季度財報。3 月合并營收 401.47 億新臺幣(約合人民幣 92.17 億)，月增 23.32%，相比去年同期增長 75.89%，環(huán)比今年 2 月增長 23.33%.

　　此外，聯(lián)發(fā)科 2021 年 1-3 月合并營收 1080.33 億新臺幣(約合人民幣 248.04 億)，季增 12.06%，年增 77.5%。

　　由于手機芯片、物聯(lián)網與電視芯片等主要產品線全面成長，聯(lián)發(fā)科 3 月、第一季營收分別突破 400、1000 億元大關。

　　Omdia 數據顯示，聯(lián)發(fā)科在 2020 年的智能手機芯片市場占率有為 27%，略高于高通的 25%。

　　據稱，聯(lián)發(fā)科在 2020 年向主要智能手機廠商供應的處理器達到了 3.518 億顆，較 2019 年的 2.38 億顆增加 1.138 億顆，同比大增 47.8%，聯(lián)發(fā)科在 2020 年也首次成為了全球最大的智能手機處理器供應商。

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