當(dāng)前主要安卓廠商每年的出貨主力都少不了搭載高通旗艦芯片的手機，去年12月，驍龍888隆重登場，并且改用三星5nm代工。

　　不過，從客戶、市場反饋等來看，高通似乎已經(jīng)對三星5nm的功耗控制不滿意。

　　盡管驍龍870的推出有分析認(rèn)為是緩解先進(jìn)制程缺貨的問題，但最新報道卻指出，高通也有安撫市場情緒的意圖。

　　對于高通來說，比較麻煩的事情還在于日前曝光的5G基帶安全漏洞問題，外界開始擔(dān)心其后續(xù)的出貨動能。

　　實際上，因為華為手機業(yè)務(wù)的萎縮，本應(yīng)該是高通大戰(zhàn)拳腳的時候，但前不久的出貨數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科居然一躍成為一季度國內(nèi)市場5G芯片一哥。

　　據(jù)稱高通已經(jīng)開始慎重考慮當(dāng)前的5G芯片戰(zhàn)略，并將遷移部分訂單給臺積電。

　　此前有情報稱“驍龍895”研發(fā)代號Waipio(夏威夷懷皮奧山谷)，集成X65 5G基帶，可能采用臺積電的第二代5nm或者4nm生產(chǎn)。

　　其實有印象的網(wǎng)友還記得，三星代工口碑崩壞與當(dāng)年iPhone 6S的A9處理器有關(guān)，三星與臺積電都拿下訂單，結(jié)果因為發(fā)熱大等問題，三星版A9成果粉避之不及的存在。

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