6月7日消息，據(jù)國外媒體報道，爆料人士透露，驍龍888之后，高通的下一代旗艦智能手機處理器，將采用4nm制程工藝代工，將集成驍龍X65 5G基帶。

　　外媒在報道中表示，高通目前的旗艦智能手機處理器驍龍888，在內(nèi)部的代號為SM8350，根據(jù)命名習(xí)慣，下一代在內(nèi)部的代號應(yīng)該是SM8450，最終對外的名稱可能是驍龍898或驍龍895。

　　爆料人士也認為，高通的下一代旗艦智能手機處理器就是SM8450，將集成驍龍X65 5G基帶，由4nm工藝代工。

　　其他方面，爆料人士還透露，高通下一代的旗艦智能手機處理器，CPU將是基于Arm Cortex v9架構(gòu)的Kryo 780，GPU則是Adreno730。

　　在SM8450的推出時間方面，高通方面目前還未公布相關(guān)的消息，但有智能手機廠商的高管透露，搭載SM8450處理器的智能手機，將在冬季推出。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。