6月16日消息，據GSMArena報道，高通驍龍888 Pro即將登場，多家手機品牌正在測試新款SoC。

　　報道指出，高通驍龍888 Pro同樣是5nm工藝制程，最大的升級之一是CPU主題提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三叢集架構設計。

　　其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78核心，安兔兔跑分有望創(chuàng)新高。

　　值得注意的是，小米、三星等正在測試驍龍888 Pro，可能會用在下半年發(fā)布的高端旗艦上。

　　其中三星可能會在8月份發(fā)布Galaxy Z Fold3折疊屏旗艦，這款機型可能會使用驍龍888 Pro芯片。

　　此外，驍龍888繼任者SM8450(可能會命名為高通驍龍895)也在緊鑼密鼓準備中，終端產品可能會在2021年年底登場，新品基于4nm工藝制程打造，聯(lián)想有可能會首發(fā)這顆SoC，值得期待。

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