據(jù)外媒報道，高通驍龍888 Pro即將登場，依然為5nm工藝制程，超大核、大核和小核三叢集架構設計。其中，超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78核心。

　　值得一提的是，CPU主頻提升到了3.0GHz，安兔兔跑分有望創(chuàng)新高。

　　目前已有消息稱，有多家手機廠商正在測試驍龍888 Pro，可能會用在下半年發(fā)布的高端旗艦上。其中，三星即將發(fā)布的Galaxy Z Fold3折疊屏旗艦就有可能會搭載這款芯片。

　　此外，驍龍888繼任者SM8450也在緊鑼密鼓地準備中，終端產(chǎn)品或將于2021年年底登場，基于4nm工藝制程打造，聯(lián)想有可能會首發(fā)這顆SoC，值得期待。

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