6 月 23 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，為了滿足通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場(chǎng)對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2022 年前開建 29 座新的高產(chǎn)能晶圓廠。

　　圖片來源于 SEMI

　　SEMI 稱，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在今年年底前開始建造 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在 2022 年再開工建設(shè) 10 座晶圓廠。這 29 家晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260 萬片 8 英寸或 200 毫米晶圓。

　　在這 29 座晶圓廠中，中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)將各新建 8 座晶圓廠，美洲地區(qū)將新建 6 座晶圓廠，歐洲和中東將共新建 3 座晶圓廠，日本和韓國(guó)將各新建 2 座晶圓廠。其中，有 15 家是代工工廠，有 4 家是存儲(chǔ)芯片工廠。

　　SEMI 首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“隨著行業(yè)努力解決全球芯片短缺問題，未來幾年，這 29 家晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過 1400 億美元。”

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。