工業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備可用于鋰電池檢測(cè)等電池行業(yè)，電路板行業(yè)，半導(dǎo)體封裝，汽車(chē)行業(yè)，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測(cè)量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。

本教程操作環(huán)境：windows7系統(tǒng)、Dell G3電腦。

每一個(gè)行業(yè)都會(huì)有一些得力的設(shè)備幫手，今天我們來(lái)聊一聊飛速發(fā)展的電子行業(yè)中的得力干將“x-ray檢測(cè)設(shè)備”，相信在此行業(yè)工作的朋友都有一定的了解。此文為大家總結(jié)了x-ray檢測(cè)設(shè)備原理以及應(yīng)用領(lǐng)域，讓大家看完能夠快速掌握。

一、x-ray檢測(cè)設(shè)備原理

1、首先X-RAY設(shè)備這個(gè)裝備主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長(zhǎng)很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去，表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。pcba

2、而x-ray設(shè)備能檢測(cè)出來(lái)就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，對(duì)于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

3、可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測(cè)。

4、簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成，非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管可以檢測(cè)5微米以下的缺陷，有些x-ray設(shè)備能檢測(cè)2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達(dá)到1000倍，物體可以移動(dòng)傾斜。通過(guò)x-ray設(shè)備可以執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。

二、X-RAY檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

1、工業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，常見(jiàn)的可用于鋰電池檢測(cè)等電池行業(yè)，電路板行業(yè)，半導(dǎo)體封裝，汽車(chē)行業(yè)，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測(cè)量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。

2、具體運(yùn)用范圍：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。