6 月 26 日消息 據(jù) Digitimes 報道，華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠，預計從 2022 年開始分階段投產(chǎn)，具體來源僅表示是業(yè)內(nèi)人士透露，可靠度未知，官方尚未回應。

　　消息人士稱，華為這家工廠初期僅用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊，以此實現(xiàn)半導體自給自足。

　　說到華為，相信大部分人都不會太陌生。華為是一家提供通信設備以及銷售消費電子產(chǎn)品的跨國高科技公司，旗下主要產(chǎn)品應用于商用領域，例如通訊設備。

　　值得一提的是，華為去年發(fā)布了業(yè)界首款 800G 可調(diào)超高速光模塊，在被限制的背景下仍努力為實現(xiàn)光器件核心芯片的國產(chǎn)化而奮斗。

　　此外，華為海思在 6 月 18 日和 6 月 22 日分別公開了兩個關于晶圓領域的專利。從透露的消息可以看出，華為海思在持續(xù)對半導體晶圓及芯片等領域展開技術痛點重點攻關。

　　華為國內(nèi)與光電子相關產(chǎn)品目前研發(fā)主要布局在武漢研究所，華為武漢研究所研發(fā)人員已近 1 萬，主要研發(fā)光通信設備、海思光芯片、汽車激光雷達等。有媒體曾表示，海思是中國唯一具有相干光 DSP 芯片開發(fā)能力的公司。

　　華為消費者業(yè)務 CEO 余承東此前表示，華為在半導體方面將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造;在終端器件方面正大力加大材料與核心技術的投入，實現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

　　科普：按照世界半導體貿(mào)易協(xié)會的分類標準，半導體產(chǎn)業(yè)可細分為四個領域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器。傳統(tǒng)的 CPU、GPU 以及存儲芯片屬于集成電路，光芯片則屬于光電子器件，光電子占據(jù)世界半導體產(chǎn)業(yè) 7% 至 10% 的份額，因此高速光電芯片對半導體行業(yè)來說是十分重要且不可或缺的一部分。

　　IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，華為海思在武漢建廠一事早在 2019 年就已初見端倪，而當時一個名為“海思光工廠”的項目也是一度引發(fā)熱議。

　　簡單來說，海思工廠的新聞最早是由華為要在國內(nèi)發(fā)債所引發(fā)的。根據(jù)其披露的《華為投資控股有限公司 2019 年度第一期中期票據(jù)募集說明書》，華為擬注冊中期票據(jù)規(guī)模為 200 億元，首期擬發(fā)行約 30 億元，期限為 3 年，募集資金將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。

　　也就是在這一《募集說明書》中，華為提出了擬建武漢海思工廠項目，總投資為 18 億元。

　　無獨有偶，武漢市自然資源和規(guī)劃局的網(wǎng)站上當時還發(fā)布了一份“華為技術有限公司華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項目(二期)A 地塊規(guī)劃設計方案調(diào)整批前公示”，而恰巧里面也提到了這個項目是海思光工廠，但后續(xù)再無消息，這件事也就從公眾面前淡去，逐漸不了了之。

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