對(duì)于外界關(guān)心的4nm工藝，臺(tái)積電方面給出了回應(yīng)。

　　臺(tái)積電總裁魏哲家表示，4nm試產(chǎn)將按進(jìn)度本季開始，終端應(yīng)用包含智能手機(jī)與高速運(yùn)算（HPC）。

　　其實(shí)在這之前，已經(jīng)有消息稱，高通和蘋果都已經(jīng)瞄準(zhǔn)了臺(tái)積電的4nm工藝，將讓其生產(chǎn)下一代旗艦處理器。

　　據(jù)悉，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現(xiàn)階段規(guī)格細(xì)節(jié)尚不清楚，但最大的區(qū)別在于高通轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電的4nm架構(gòu)來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)該芯片組。

　　臺(tái)積電的4nm工藝將是用于大規(guī)模生產(chǎn)蘋果A16仿生芯片的同一工藝，而4nm其實(shí)就是5nm改良版。

　　另外，臺(tái)積電的3nm仍舊沿用FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，2nm時(shí)代才會(huì)上馬GAA(環(huán)繞柵極晶體管)。相較而言，三星3nm GAA已經(jīng)流片，用的是Synopsys(新思)的EDA設(shè)計(jì)工具，不過(guò)，消息稱，2023年量產(chǎn)可能沒(méi)戲，甚至需要等到2025年。

　　- THE END –

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。