7月27日消息，聯(lián)發(fā)科今日公布了第二季度財(cái)報(bào)，第二季度合并營(yíng)收為1256.53億元（新臺(tái)幣，下同），環(huán)比增長(zhǎng)16.3%，同比增加85.9%。

　　據(jù)悉，這主要受益于5G智能手機(jī)及各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的持續(xù)需求。

　　此外，聯(lián)發(fā)科第二季度營(yíng)業(yè)毛利為580.38億元，環(huán)比增加19.6%;凈利為275.87億元，環(huán)比增加7%。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科第二季度盈利持續(xù)走高，單季每股大賺17.44元，再創(chuàng)歷史新高。累計(jì)上半年每股賺33.65元，已經(jīng)超越去年全年26.01元，也就是說，聯(lián)發(fā)科僅上半年就賺贏去年全年。

　　聯(lián)發(fā)科還表示，將于今年年底推出5G旗艦芯片，采用ARM最新的旗艦核心，以及業(yè)界最佳的臺(tái)積電4nm制程，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP及獨(dú)家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化。

　　預(yù)計(jì)搭載這款旗艦芯片的手機(jī)將于2022年第一季度量產(chǎn)。

　　此前有爆料稱，臺(tái)積電將會(huì)在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　值得注意的是，這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科或許會(huì)開辟一條單獨(dú)的旗艦產(chǎn)品線。

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