北京時間 8 月 2 日下午消息，據(jù)報道，在 2021 年第二季度，三星電子( Samsung Electronics Co.)趕超英特爾，成為全球最大的芯片生產(chǎn)商。但就在上周，英特爾宣布拿下高通訂單，預(yù)計三星將面臨日益激烈的競爭。

　　據(jù)報道，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在二季度銷售收入實現(xiàn) 22.74 萬億韓元(約合人民幣 1277.26 億元)，高于英特爾的 Q2 總銷售額 196 億美元(1267.34 億元)。

　　在過去 30 年的大部分時間里，英特爾一直享有全球銷量第一的位置，僅在 2017 年和 2018 年將冠軍寶座讓給三星，可以歸因于當(dāng)時內(nèi)存芯片銷售大增。

　　三星將芯片業(yè)務(wù)的出色表現(xiàn)歸功于 DRAM 和 NAND 芯片價格上漲高于預(yù)期，以及積壓需求的釋放。目前三星是全球最大的存儲芯片廠商也是世界第一大智能手機制造商。

　　根據(jù)市場研究機構(gòu) DRAMeXchange 的數(shù)據(jù)，7 月份 PC DRAM(DDR48Gb)的合同價格環(huán)比上漲 7.89% 至 4.1 美元，創(chuàng) 2019 年 4 月以來的最高水平。

　　NAND 閃存 128GB 存儲卡和用于 USB 的多層單元存儲產(chǎn)品在 7 月份的固定交易價格為 4.81 美元，環(huán)比上漲 5.48%，為 2018 年 9 月以來的最高紀(jì)錄。

　　英特爾大舉殺入代工市場。

　　來自英特爾的威脅

　　盡管三星占據(jù)行業(yè)首位，但分析人士認(rèn)為，這家韓國科技巨頭將面臨艱苦的戰(zhàn)斗，因為英特爾宣布進(jìn)軍芯片代工領(lǐng)域。

　　英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格(Pat Gelsinger)上周表示，公司的目標(biāo)是到 2025 年成為全球頂級代工企業(yè)。

　　這位首席執(zhí)行官還宣布拿下代工訂單，將開始生產(chǎn)高通芯片。高通是臺積電和三星的大客戶，如今被英特爾搶走。臺積電和三星多年來一直在占據(jù)代工市場主導(dǎo)地位。

　　今年 3 月，英特爾稱，將斥資 200 億美元(約合人民幣 1293.13 億元)在美國亞利桑那州錢德勒建立兩座芯片工廠，以進(jìn)軍晶圓代工領(lǐng)域。

　　市場研究機構(gòu)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，目前臺積電是全球最大的代工廠商，占據(jù)全球代工市場的 55%，其次是三星，市場份額為 17%。

　　業(yè)界相關(guān)人士表示：“三星的芯片業(yè)務(wù)受內(nèi)存市場價格波動影響較大。該公司需要加大投資晶圓代工業(yè)務(wù)，以與臺積電展開競爭，并應(yīng)對來自英特爾的威脅。”

　　三星電子的芯片潔凈室。

　　三星的決心

　　根據(jù)三星的“愿景 2030”計劃，該公司擬投資 133 萬億韓元，以成為全球晶圓代工龍頭。為此，三星將每年斥資 10 萬億韓元，用于研發(fā)芯片代工技術(shù)并購買必要設(shè)備。

　　7 月 29 日，三星電子高管在季度財報電話會議上表示，該公司今年的代工業(yè)務(wù)銷售額有望增長 20%。

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