在近日驍龍888 Plus機(jī)型陸續(xù)發(fā)布的情況下，有媒體爆料高通最新一代移動(dòng)芯片驍龍895即將開始生產(chǎn)，搭載該芯片的大量機(jī)型也已經(jīng)備案。

　　作為驍龍888的繼任者，這款芯片也有可能命名為驍龍898，具體名字還需等官方公布。

　　目前已知該芯片可能依然采用三星代工，使用三星的4nm LPE工藝。因?yàn)榕_(tái)積電需要給蘋果代工生產(chǎn)A系列芯片，近期產(chǎn)能不足，可以期待后面的驍龍895 Plus能采用臺(tái)積電代工。

　　驍龍895這款芯片集成X65 5G基帶，將會(huì)采用4nm工藝制造。

　　可能會(huì)采用基于Armv9架構(gòu)的Kryo 780 CPU內(nèi)核，具體有一個(gè)Cortex-X2超大核心、三個(gè)Cortex-A710大核心以及兩個(gè)Cortex-A510節(jié)能核心。

　　GPU也從Adreno 660升級(jí)到Adreno 730，性能可以比驍龍888提升約20%。

　　在發(fā)熱問題上，此前的驍龍888機(jī)型讓各大手機(jī)廠商在散熱上面加大功夫。很多人把發(fā)熱問題歸結(jié)于三星代工，認(rèn)為三星的工藝不如臺(tái)積電成熟。

　　對(duì)于驍龍895，如果只是性能上的提升，很難讓消費(fèi)者滿意，畢竟對(duì)大多數(shù)人來說芯片性能已經(jīng)過剩，實(shí)際使用體驗(yàn)才是最重要的。

　　預(yù)計(jì)在2021年末，搭載這款芯片的新機(jī)型就會(huì)陸續(xù)發(fā)布。

　　沒有意外的話，首發(fā)驍龍895芯片的手機(jī)會(huì)是小米12系列。

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