9 月 1 日消息 vivo 新一代旗艦機型 vivo X70 系列將于 9 月 9 日發(fā)布，官方今日預(yù)熱：更好的微云臺，又不止于微云臺。怎樣才能讓每一個攝像頭都夠穩(wěn)?看來 vivo 影像技術(shù)的另一條道路是自研 ISP 芯片。

　　在 vivo X70 系列發(fā)布會之前，他們還將舉辦一場 vivo 影像技術(shù)分享會，屆時 vivo 自研的「V1 獨立 ISP 影像芯片」將會首次亮相。

　　目前來看，vivo X70 系列的影像技術(shù)相當有看點，除了蔡司聯(lián)名以及鏡頭外，還有定制的微云臺大底鏡頭以及自研 ISP 芯片，說不定會帶來一些意想不到的驚喜，敬請期待。

　　vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山對網(wǎng)友比較關(guān)心的內(nèi)容進行了講解。vivo 自研芯片 V1 是一顆專業(yè)影像芯片，研發(fā)歷時 24 個月，投入研發(fā)人力超 300 人，將于 9 月 9 日發(fā)布的旗艦新品 X70 系列首發(fā)搭載，并將改善夜景視頻等拍攝體驗。

　　科普：ISP(圖像信號處理器)主要用來處理 Image Sensor(圖像傳感器)輸出的圖像信號。作為圖像處理的核心器件，ISP 對于手機相機最終的成像風(fēng)格、質(zhì)量有著至關(guān)重要的決定性作用。

　　據(jù)悉，目前 vivo 影像聚焦兩點，一個是夜景拍照，第二個是人像拍照。所以 vivo 要把這些算法固化，交給自己的 ISP 去做，從此大幅降低功耗。

　　據(jù)胡柏山分享，芯片本身從定位、IP 轉(zhuǎn)化到設(shè)計需要很長的時間，vivo 對芯片每一代以兩年為周期，V1 從 2 年前就開始規(guī)劃到量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，而下一代芯片則在一年前就開始規(guī)劃。

　　胡柏山表示，芯片共分為四個階段，包括軟性的算法到 IP(影像處理)的轉(zhuǎn)化、芯片本身的設(shè)計、代工廠的流片以及封裝和產(chǎn)出。在 V1 上，vivo 目前正處于第一階段，芯片設(shè)計本身和流片短期內(nèi) vivo 還不是很擅長，是正在培養(yǎng)能力的階段。

　　關(guān)于 vivo 是否會進入 SoC 芯片領(lǐng)域，胡柏山表示短期內(nèi)很難。

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