近日，大魚半導體完成近億元的 Pre-A 輪融資。本輪融資由溫氏資本領投，華強創(chuàng)投跟投，老股東蘭璞資本繼續(xù)加碼。所融資金將主要用于 U1、U2 芯片產品優(yōu)化投入、市場端團隊擴充以及渠道升級等方面，進一步擴大公司在應用級 AIoT 領域的市場份額。

　　大魚半導體成立于 2019 年，分拆于小米松果，歷經了手機 SoC 芯片的技術積累、市場驗證及團隊錘煉，現在將全面聚焦 AI 和 IoT 的新賽道。大魚半導體的核心團隊成員來自小米、摩托、愛立信、AMD、三星等業(yè)內知名企業(yè)。

　　其官網顯示，大魚半導體是全球少數幾家同時具備 SoC 設計、系統軟件研發(fā)、Modem 通信技術研發(fā)、軟硬件系統集成以及智能手機整機設計能力的企業(yè)。

　　目前，大魚半導體已先后推出 U1、U2 兩款 AIoT 產品及其解決方案。U1 為內置 GPS 的 NB-IoT 雙模芯片，U2 為近期發(fā)布的消費級超低功耗 TWS 耳機音頻芯片。

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