時(shí)間來到九月，有關(guān)下一代旗艦芯片的消息陸續(xù)浮出水面。近日就有多位知名數(shù)碼博主先后爆料稱，下一代天璣5G旗艦芯片將采用目前最強(qiáng)的臺(tái)積電4nm制程，同時(shí)采用Arm V9架構(gòu)，硬件規(guī)格達(dá)到頂級(jí)旗艦水準(zhǔn)，瞬間引來了一波業(yè)內(nèi)的強(qiáng)烈關(guān)注，而這背后，或許也夾雜著今年“5nm發(fā)熱”的一種種遺憾。

　　有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，憑借爆料中提到的臺(tái)積電4nm與Arm V9這對(duì)黃金組合，下一代天璣旗艦芯片將是明年移動(dòng)芯片性能和功耗的“天花板”。同時(shí)手握這兩張王牌的聯(lián)發(fā)科，將在2022年的旗艦芯片競爭中獲得明顯優(yōu)勢。

傳聞下一代天璣旗艦將采用臺(tái)積電4nm制程+Arm V9架構(gòu)(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　功耗定海神針+性能屠龍刀，2022旗艦芯片戰(zhàn)力新標(biāo)準(zhǔn)

　　今年因?yàn)槿毙径燥@沉寂的旗艦機(jī)市場預(yù)計(jì)將在明年迎來大爆發(fā)。全新的4nm制程和Arm V9架構(gòu)等技術(shù)革新，也會(huì)讓各大手機(jī)廠商的競爭更加激烈。眾所周知，接下來4nm制程芯片的產(chǎn)能主要由臺(tái)積電和三星提供，而相比起三星4nm制程，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為臺(tái)積電4nm制程在功耗、發(fā)熱方面均有明顯優(yōu)勢，是旗艦手機(jī)芯片功耗的“定海神針”。

　　如果說臺(tái)積電4nm是2022年旗艦機(jī)功耗的“定海神針”，那么Arm V9架構(gòu)就是旗艦機(jī)性能的“屠龍寶刀”。相比前代，采用Arm V9架構(gòu)的芯片在整體運(yùn)行速度、AI性能、安全性等方面均有明顯地提升。臺(tái)積電4nm制程帶來的功耗表現(xiàn)，正是發(fā)揮好Arm V9架構(gòu)性能優(yōu)勢的重要前提，兩者相輔相成，缺一不可。

Arm V9架構(gòu)相比前代提升明顯，多方面性能得到升級(jí)(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　手握臺(tái)積電4nm與Arm V9架構(gòu)，讓“定海神針”疊加“屠龍寶刀”的威力，讓聯(lián)發(fā)科有底氣打造出擁有強(qiáng)勁戰(zhàn)力的頂級(jí)旗艦芯片，成就下一代天璣旗艦芯片在功耗和性能方面的優(yōu)異表現(xiàn)。憑借臺(tái)積電4nm制程與Arm V9架構(gòu)黃金組合帶來的性能和功耗優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科有望在旗艦芯片市場實(shí)現(xiàn)彎道超車。

　　踏準(zhǔn)制程節(jié)奏，集合先進(jìn)技術(shù)，彎道超車戰(zhàn)略大成

　　從追趕到超越，我們可以看到聯(lián)發(fā)科在高端市場的底氣是越來越足了，而這樣的底氣自然離不開聯(lián)發(fā)科對(duì)先進(jìn)技術(shù)的不懈追求?；仡櫧衲甑氖謾C(jī)市場，天璣6nm制程芯片組合在三星5nm工藝功耗翻車的大環(huán)境下，憑借臺(tái)積電6nm制程的出色表現(xiàn)，獲得了眾多終端廠商的青睞，助推天璣系列芯片的銷量起飛。

　　得益于此，天璣系列芯片的市場成績也一路高歌猛進(jìn)，憑借豐富的產(chǎn)品組合，聯(lián)發(fā)科在2021年上半年再次交出亮眼的成績單。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint近期公布的全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)芯片市場份額的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在2021年第二季度手機(jī)芯片市場的占有率高達(dá)38%，連續(xù)四個(gè)季度奪得第一。

Counterpoint報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科的市場占有率連續(xù)四季度蟬聯(lián)第一(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　正是對(duì)芯片領(lǐng)域的深刻洞察，聯(lián)發(fā)科得以踏準(zhǔn)技術(shù)和制程節(jié)奏，最終再次取得驕人的銷售成績。半導(dǎo)體圈內(nèi)有預(yù)測，聯(lián)發(fā)科2022年上半年或?qū)⒅鞔蚺_(tái)積電4nm+6nm組合，明顯勝于三星的4nm+5nm組合，2021年“6nm>5nm”，2022年“4nm(TSMC)>4nm”，聯(lián)發(fā)科的手里一直有張好牌。

　　據(jù)悉，下一代天璣5G旗艦芯片將于年底亮相，終端旗艦手機(jī)也將于明年一季度陸續(xù)上市。不久后的聯(lián)發(fā)科將在旗艦芯片市場發(fā)起又一波強(qiáng)勢沖擊，將為明年旗艦機(jī)市場帶來怎樣的活力，著實(shí)讓人期待。

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