在處理器上，不僅中國(guó)、美國(guó)要自主研發(fā)，歐洲也不甘受制于人，法國(guó)等10個(gè)國(guó)家聯(lián)合組建了歐洲處理器計(jì)劃(European Processor Initiative ：簡(jiǎn)稱(chēng)EPI)，要自己開(kāi)發(fā)高性能CPU?，F(xiàn)在EPI首個(gè)CPU原型EPAC1.0來(lái)了，使用的是RISC-V架構(gòu)，22nm工藝。

　　歐洲的EPI處理器計(jì)劃已經(jīng)進(jìn)行了數(shù)年，目的之一就是為歐盟的HPC超算開(kāi)發(fā)自己的處理器，不過(guò)此前進(jìn)展緩慢，原型EPAC1.0直到現(xiàn)在才亮相。

　　EPAC1.0處理器采用了混合架構(gòu)，CPU內(nèi)核是SemiDynamics開(kāi)發(fā)的Avispado，基于開(kāi)源的RISC-V架構(gòu)，有4個(gè)核心，VPU矢量單元?jiǎng)t是由巴塞羅那超級(jí)計(jì)算機(jī)中心（西班牙）和薩格勒布大學(xué)（克羅地亞）聯(lián)合開(kāi)發(fā)的。

　　其他還有L2緩存、STX張量加速器、VRR可變精度計(jì)算模塊以及法國(guó)開(kāi)發(fā)的SerDes網(wǎng)絡(luò)模塊。

　　從這些單元來(lái)看，EPAC1.0處理器的設(shè)計(jì)還是很先進(jìn)的，集成了眾多專(zhuān)用的加速器，不過(guò)實(shí)際性能沒(méi)有曝光。

　　EPAC1.0處理器使用的是格芯22nm工藝制造的，核心面積只有27mm2，不過(guò)頻率只有1GHz，應(yīng)該是測(cè)試用的，首批產(chǎn)量只有143個(gè)，目前已經(jīng)跑通程序。

　　下一代EPAC處理器則會(huì)升級(jí)12nm工藝，并采用先進(jìn)的小芯片布局。

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