9 月 24 日消息 據路透消息，全球晶圓代工龍頭臺積電周五表示，正積極支持并與所有相關各方合作，以克服全球半導體短缺的問題，此前該公司參加了白宮有關此議題的一場會議。

　　“臺積電一直是這一努力中強而有力的合作伙伴，采取了前所未有的行動來應對這項挑戰(zhàn)。”臺積電在聲明中表示，“我們相信我們的產能擴張計劃，包括位于亞利桑那州鳳凰城的先進 5 納米半導體工廠將使我們能夠支持行業(yè)推動半導體供應的長期穩(wěn)定。”

　　IPC 發(fā)布的調查報告顯示，困擾著汽車行業(yè)的芯片短缺問題看來還將持續(xù)相當長一段時間。在接受調查的公司中，超過一半的公司表示，他們預計這種芯片短缺局面至少會持續(xù)到 2022 年下半年。

　　為應對眾多行業(yè)遭受芯片短缺的沖擊，美國政府 23 日再次召開芯片業(yè)峰會，欲尋求化解芯片短缺局面的良方，包括英特爾、臺積電、蘋果、微軟、三星電子和福特等企業(yè)代表參與了此次線上會議。

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