一直以來，蘋果都致力于打造一條多元化的供應(yīng)鏈，因為這樣一來他們不僅可以壓縮成本，還可以避免因某一廠商供應(yīng)不足而導(dǎo)致斷貨的悲劇出現(xiàn)。威鋒網(wǎng)消息，根據(jù)一份來自供應(yīng)鏈的最新報道，蘋果近段時間正在為 2017 年款 iPhone(以下稱 iPhone 8)安排供應(yīng)伙伴，其中我們看到了兩個新的名字：頎邦科技和旺矽科技。

　　頎邦科技(Chipbond)和旺矽科技(MJC Probe)都是來自臺灣的供應(yīng)廠商，這兩家公司將與臺積電一起合作為 iPhone 8 打造零部件。據(jù)了解，旺矽科技將會向臺積電提供探針卡進行晶片測試，而頎邦科技則是會參與驅(qū)動芯片的后期服務(wù)。此前曾有報道稱，臺積電已經(jīng)獲得了蘋果 A11 處理芯片的獨家供應(yīng)訂單。

　　實際上，頎邦科技早在 2013 年就曾經(jīng)是蘋果的供應(yīng)商之一，當(dāng)時前者在為 iPhone 5s 提供觸控顯示驅(qū)動、指紋識別芯片以及 NFC 芯片。

　　蘋果致力打造的多元化供應(yīng)鏈不僅體現(xiàn)在零件供應(yīng)上，還包括整機組裝。蘋果發(fā)布 2016 年第二季度財報之后，業(yè)界傳來了蘋果要壓縮供應(yīng)成本的消息。有知情人士表示，蘋果計劃在現(xiàn)有的供應(yīng)鏈名單中加入更多的企業(yè)伙伴，這樣一來供應(yīng)商之間的相互競爭就會讓蘋果受益。在組裝層面上，現(xiàn)在除了富士康、和碩之外蘋果還有緯創(chuàng)(Wistron)這樣的廠商可以選擇。

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